批量晶圓拾取和放置

批量晶圓拾取和放置

BPP是一種台式批量晶圓拾取和放置工具，它使用非真空技術在盒之間轉移晶圓。

晶圓轉移前的磁帶映射

zaipiliangcaozuoqian，xitongzidongsaomiaolaiyuanjingyuanhe
，jingqueshibiemeigecaoweizhongjingyuandecunzaizhuangtai，quebaoshuchizhiduicunzaijingyuandecaoweijinxinganquancaozuo
，bingguihuazhuaqulujing。

傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性

在梳齒插入、抬升
、平移
、放置的全過程中
，集成高靈敏度傳感器陣列持續監測，實時檢測任何異常阻力
、晶圓滑移或姿態異常，確保批量操作的安全。

1個加載端口或2個加載端口配置。

較小的晶片接觸無真空批量梳齒。

這是BPP係統的創新。該末端執行器采用一排精密的機械齒結構，一次性插入整盒晶圓的安全邊緣間隙中，通過純機械方式同時抬起多片晶圓（通常為整盒25片或按設定數量）。

完全避免了真空係統固有的汙染、可靠性及背麵接觸問題，實現了安全與效率的質變。

MEMS晶片應用的長指邊緣接觸

適用於批量處理MEMS、化合物半導體、TAIKO晶圓等對背麵接觸和汙染零容忍的高價值產品。

SECS/GEM接口

支持標準半導體設備通信協議，可無縫集成到工廠自動化網絡中，實現遠程指令控製、狀態上報和作業數據記錄。