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自動AI微晶圓檢測
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微晶圓檢測
係統目標:實現對75mm至200mm微晶圓的高精度、自動化光學缺陷檢測,並生成標準化的檢測報告。
產品詳情

自動AI微晶圓檢測

顯微鏡集成Cognex InSight ViDi D905 AI視覺係統

高精度X/Y電動工作台,負責在顯微鏡下移動晶圓,實現全視場覆蓋掃描。

Cognex ViDi AI軟件平台。它利用預先訓練的深度學習模型(針對劃痕、顆粒、殘留物、裂紋等缺陷)對采集的高分辨率圖像進行實時分析、分類和定位缺陷。

能夠學習複雜的缺陷特征,對弱對比度缺陷和新型缺陷具有極高的檢出率和較低的誤報率,尤其適用於微米/納米級缺陷檢測。

手動裝載係統,配備自定心晶圓裝載台,計劃采用全自動係統

係統能夠生成標準的KLARF文件,該文件包含了所有缺陷的坐標、尺寸、類型、圖像快照等信息,可直接導入管理係統或發送給客戶。


缺陷尺寸取決於:

顯微鏡物鏡的放大倍數和分辨率。

Cognex D905相機的傳感器像素尺寸和視野。

照明係統(如明場、暗場)的能力。


Model

Wafer Size

Description

MICRO-INSPECT

75/100/125/150/ 200 mm

Automated Micro Inspection


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顯微鏡集成Cognex InSight ViDi D905 AI視覺係統

高精度X/Y電動工作台,負責在顯微鏡下移動晶圓,實現全視場覆蓋掃描。

Cognex ViDi AI軟件平台。它利用預先訓練的深度學習模型(針對劃痕、顆粒、殘留物、裂紋等缺陷)對采集的高分辨率圖像進行實時分析、分類和定位缺陷。

能夠學習複雜的缺陷特征,對弱對比度缺陷和新型缺陷具有極高的檢出率和較低的誤報率,尤其適用於微米/納米級缺陷檢測。

手動裝載係統,配備自定心晶圓裝載台,計劃采用全自動係統

係統能夠生成標準的KLARF文件,該文件包含了所有缺陷的坐標、尺寸、類型、圖像快照等信息,可直接導入管理係統或發送給客戶。


缺陷尺寸取決於:

顯微鏡物鏡的放大倍數和分辨率。

Cognex D905相機的傳感器像素尺寸和視野。

照明係統(如明場、暗場)的能力。


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