磁控濺射儀

磁控濺射儀

襯底尺寸：4'為主
，6'兼容。

濺射金屬膜厚均勻性要求：≤±5%。

靶位：4個。

極限壓力：<6.6×10-6e Pa。

靶材尺寸：3英寸。

可濺射磁性材料。

靶與樣品距離可調，且可以在30度角度內擺頭。

配置load-lock
，可放置5片6英寸樣品，在高真空狀態下，由電動馬達分別傳送每片樣品

，順序濺射每片樣品
，逐一完成5片濺射鍍膜。

樣品台可加熱至750度，可旋轉。

全自動真空度控製模塊。

氣路：Ar、O2、N2。

射頻電源：2個
，每個600W。

直流電源：2個
，每個1000W