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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~SPPE係列是專為單晶圓級高精度、高安全性傳輸而設計的自動化平台。它采用獨特的非真空末端執行器技術，在盒內、盒間或設備間實現晶圓的拾取與放置，以典型400片/小時（wph） 的穩定吞吐量，滿足從研發到生產的自動化需求，特別適用於對晶圓背麵和潔淨度有嚴苛要求的應用場景。
單片晶圓拾取和放置
SPPE是一種單晶圓拾取和放置機器，它使用非真空端部執行器在盒內或盒間傳輸晶圓，典型吞吐量為400wph。
晶圓轉移前的卡塞映射，在執行任何操作前，自動掃描晶圓盒，生成精確的晶圓位置地圖，為安全、高效的順序或選擇式抓取提供導航。
傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性。
觸摸屏界麵，可以創建特定的工藝配方，用戶可通過圖形界麵輕鬆創建和調用複雜的工藝配方，定義取放順序、目標位置和特殊指令，實現一鍵式多樣化作業。
SECS/ GEM (Option)，支持與工廠自動化係統集成，實現遠程控製、狀態監控和生產數據上傳，滿足全自動產線要求。
靜電防護，能夠處理多種晶圓厚度。
檢查模式顯示晶片在空LP2處進行目視檢查，設備可將晶圓安全搬運並懸停於一個空裝載口（LP2）上方，為操作員提供穩定、照明良好的目視檢查平台，方便進行快速宏觀缺陷查驗。
較小晶圓接觸真空自由端部執行器手指。
TAIKO/MEMS處理-邊緣接觸設計（可選）。
針對背部研磨的TAIKO晶圓或背麵結構精密的MEMS器件，提供定製的純邊緣接觸方案，為這些高附加值、高脆弱性的產品提供有效安全保障。
Model | Wafer Size | Description |
SPPE* | 75/100/125/ 150/200 mm 75/100mm 100/150mm 150/200mm | Single Wafer Pick & Place |
單片晶圓拾取與放置
SPPE係列是專為單晶圓級高精度、高安全性傳輸而設計的自動化平台。它采用獨特的非真空末端執行器技術，在盒內、盒間或設備間實現晶圓的拾取與放置，以典型400片/小時（wph） 的穩定吞吐量，滿足從研發到生產的自動化需求，特別適用於對晶圓背麵和潔淨度有嚴苛要求的應用場景。
單片晶圓拾取和放置
SPPE是一種單晶圓拾取和放置機器，它使用非真空端部執行器在盒內或盒間傳輸晶圓，典型吞吐量為400wph。
晶圓轉移前的卡塞映射，在執行任何操作前，自動掃描晶圓盒，生成精確的晶圓位置地圖，為安全、高效的順序或選擇式抓取提供導航。
傳感器在整個傳輸過程中檢查晶片的安全性。
觸摸屏界麵，可以創建特定的工藝配方，用戶可通過圖形界麵輕鬆創建和調用複雜的工藝配方，定義取放順序、目標位置和特殊指令，實現一鍵式多樣化作業。
SECS/ GEM (Option)，支持與工廠自動化係統集成，實現遠程控製、狀態監控和生產數據上傳，滿足全自動產線要求。
靜電防護，能夠處理多種晶圓厚度。
檢查模式顯示晶片在空LP2處進行目視檢查，設備可將晶圓安全搬運並懸停於一個空裝載口（LP2）上方，為操作員提供穩定、照明良好的目視檢查平台，方便進行快速宏觀缺陷查驗。
較小晶圓接觸真空自由端部執行器手指。
TAIKO/MEMS處理-邊緣接觸設計（可選）。
針對背部研磨的TAIKO晶圓或背麵結構精密的MEMS器件，提供定製的純邊緣接觸方案，為這些高附加值、高脆弱性的產品提供有效安全保障。
Model | Wafer Size | Description |
SPPE* | 75/100/125/ 150/200 mm 75/100mm 100/150mm 150/200mm | Single Wafer Pick & Place |
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