靜電吸盤

jingdiankapannenggoutongguojingdianlijiangduogexinpianyijijingpiandeyibufenjiajindaojingpianxipanshang。zhezhongshebeiduiyuyanfajigoufeichangyouyong，yinweibingfeizongshikeyichuliwanzhengdejingyuan。 通過電靜力夾持芯片，可以在HF蒸汽釋放之前執行 MEMS 晶圓的

嚴格切割工藝。 該設備對於研發機構來說非常有用
，因為研發機構並不總是能夠處理完整的晶圓。芯片的靜電夾緊允許在氫氟酸蒸汽釋放之前對MEMS晶片進行苛刻的切割過程。通過修改經典的製造順序，可以在輕腐

蝕性液體下刻蝕出MEMS器件。通過修改傳統的製造順序，可以生產出具有極其柔軟懸浮結構的 MEMS器件。 電靜力卡盤的使用非常簡單。 將芯片放置在晶圓支架上，並通過控製箱上的開關打開電力
，並且電靜力的

大小可以進行調整。

優點：

• 操作簡單：將芯片放置在晶片架/吸盤上
  ，通過控製器箱上的開關即可開啟靜電力。

• 可調節性：靜電力大小可調
  ，以適應不同尺寸或材質的芯片，避免損壞脆弱的MEMS結構。

• 適用環境：特別適用於需要避免機械夾具劃傷或需要真空兼容的場合。

應用領域：

1. 半導體研發機構

• 處理碎片化晶圓、單顆芯片驗證

• 新材料
  、新工藝的實驗性夾持

• 失效分析與逆向工程中的樣品固定

2. MEMS微機電係統製造

• 苛刻切割過程中的芯片固定

• 濕法刻蝕
  、幹法刻蝕前的夾持

• 釋放工藝前的臨時鍵合替代方案

3. 化合物半導體與光電器件

• 脆性材料（如氮化镓、砷化镓、藍寶石）的無損夾持

• 激光劃片
  、裂片過程中的固定

• 單顆器件測試與封裝前處理

4. 高校實驗室與科研院所

• 微納加工教學演示

• 學生實驗中的樣品夾持

• 跨學科研究中的臨時固定需求

5. 特殊環境工藝

• 真空鍍膜（如濺射、蒸發）中的基片固定

• 腐蝕性氣體/液體環境下的刻蝕與清洗

• 高溫或低溫工藝中的夾持

產品配置