紅外光晶圓鍵合檢測裝置

矽對紅外光是透明的。我們的紅外光晶圓鍵合檢測設備（WBI）從背麵照亮矽基板
，並捕獲滲透到基板中的光。因此，可以檢查從外部看不到的兩個矽基板之間的現象。

檢查裝置配備有紅外光源和準直器光學器件
，該準直器光學器件用具有均勻強度的光束照射晶片。紅外感應攝像頭通過USB接口在您的計算機上顯示被檢查基板的圖像。相機的視野和放大倍數可以手動調整。

我們為100毫米、150毫米和200毫米晶圓製造紅外檢測設備。較小的晶片可以通過適配器環進行可視化。200毫米版本配備了電動晶片架，可以在更高的放大倍數下檢查整個晶片。

為了實現晶圓的可視化，需要一台帶有USB端口和Windows 2000或更高版本的個人電腦。

技術參數：

WBI100：更大100mm/4“，更小可視特征尺寸（=1像素）：100μm，視場（直徑）：100mm

WBI150：更大150mm/6“，更小可視特征尺寸（=1像素）：150μm，視場（直徑）：150mm

WBI200：高達200mm/8“，更小可視特征尺寸（=1像素）：200μm，視場（直徑）：200mm

相機：單色140萬像素近紅外相機，帶USB 2.0輸出

紅外光源波長：1μm

電源：230伏交流電，50赫茲

功耗：125 VA

尺寸（寬x深x高）：380 x 460 x 1810立方毫米

重量：40kg

占地麵積：380 x 460平方毫米

安裝要求：帶USB 2.0端口的PC或筆記本電腦，微軟操作係統（Windows 2000或更高版本）

圖像可視化：在PC上查看相機圖像，提供幀抓取和可視化軟件

隨意的

變焦光學：晶圓尺寸和ø20mm之間的視場

圖像分析軟件可應要求提供

檢查結果示例

紅外圖像示例：

第一張圖片顯示了熔融鍵合後的兩個矽片（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0mm。兩個晶片之間的未粘合區域由幹涉圖案顯示。

第二張圖片顯示了預結構化晶片的結合。規則圖案由蝕刻腔組成。邊界處的幹涉圖案也表明該區域的粘合不良。